NanoFlip纳米压痕仪可在真空和常压条件下对硬度、模量、屈服强度、刚度和其他纳米力学测试进行高精确度的测量。在扫描电子显微镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）系统中，NanoFlip在测试（例如柱压缩）方面表现优异，可以将SEM图像与机械测试数据同步。NanoFlip测量迅速，这对于惰性环境（例如手套箱）中测试异质材料很关键。系统所配置的可选套件，例如InForce50电磁驱动器，可以提供定量结果，从而为材料研究提供有价值的解决方案。
产品描述
NanoFlip提供高精度XYZ位移，可定位样品进行测试，还提供翻转机制，可定位样品进行成像。InView软件附带一套测试方法，涵盖一系列测试协议，并允许用户创建自己的新颖测试方法。InForce50驱动器在真空和常压条件下表现同样出色。InView软件可以记录SEM或其他显微镜图像，并与机械测试数据进行同步。创新的FIB-to-Test技术允许样品倾斜90°，无需移除样品即可实现从FIB到压痕测试的无缝过渡。
主要功能
InForce 50驱动器，用于电容位移测量，并配有电磁启动的可互换探头
InQuest高速控制器电子设备，具有100kHz数据采集速率和20μs时间常数
用于样本定位的XYZ移动系统
SEM视频捕获，可以将SEM图像和测试数据进行同步
独特的软件集成压头校准系统，可实现快速，准确的压头校准
与Windows®10兼容的InView控制和数据查看软件以及协助用户设计实验的方法开发功能
主要应用
硬度和模量测量（Oliver-Pharr）
连续刚度测量
高速材料性质分布图
ISO 14577硬度测试
聚合物的纳米动态力学分析（DMA）
定量刮擦和磨损测试
工业应用
大学、研究实验室和研究所
支柱和微球制造
MEMS（微机电系统）
材料制造（结构压缩/拉伸/断裂测试）
电池和元件制造
硬度和模量测量（Oliver-Pharr）
NanoFlip纳米压痕仪能够测量从超软凝胶到硬涂层的各种材料的硬度和模量。 对这些特性的高速评估保证了在生产线上进行质量控制。
连续刚度测量 （CSM）
连续刚度测量用于量化动态材料特性，例如应变率和频率引起的影响。 NanoFlip纳米压痕仪提供0.1Hz至1kHz的动态激发，采用随时间变化进行监测以准确确定初始表面接触，并根据深度或频率持续对接触刚度进行测量。
材料特性分部
对于包括复合材料在内的许多材料，其机械性能可能因部位而异。NanoFlip的样品平台可以在X轴和Y轴上移动21mm，并在Z轴方向移动25mm，这使得该系统适用于不同的样品高度并可以在样品区域上进行测量。可选的NanoBlitz形貌和断层成像软件可以快速绘制任何测得的机械属性的彩色分布图。
ISO 14577硬度测试
NanoFlip纳米压痕仪包括预先编写的ISO 14577测试方法，可用于测量符合ISO 14577标准的材料硬度。该测试方法自动测量并报告杨氏模量、仪器硬度、维氏硬度和标准化压痕。
纳米动态力学分析（DMA）
聚合物是非常复杂的材料。为了获取决定聚合物设计的有用信息，需要对相关样品在相关的条件下进行机械性能测量。纳米压痕测试帮助这种特定相关的测量易于进行，因为只需要制备很小或很少量的样品。NanoFlip纳米压痕系统还可以通过在与材料接触时振荡压头来测量聚合物的复数模量和粘弹性。
定量划痕和磨损测试
NanoFlip可以对各种材料进行刮擦和磨损测试。涂层和薄膜会经过化学机械抛光（CMP）和引线键合等多道工艺，考验薄膜的强度及其与基板的粘合性。重要的是这些材料在这些工艺中抵制塑性变形，并且保持原样而不会基板起泡。
NanoFlip 选项可供选择，配合您的新产品，或后续使用。 请联系你的销售代表获取更多相关信息。
连续刚度测量（CSM）
CSM技术采用在压痕期间振荡压头以测量随深度、力荷载、时间或频率而变化的特性。该选项包括恒定应变率实验，该实验测量硬度和模量与深度或载荷的函数关系，这是学术界和工业界最常用的测试方法。CSM还可用于其他高级测量选项，包括用于存储和损耗模量测量的ProbeDMA™方法和与基板无关的测量方法AccuFilm™。CSM功能集成在InQuest控制器和InView软件中，易于使用并且保证数据质量。
Gemini 2D多轴传感器
Gemini 2D多轴技术为第二个横向轴提供相同的标准压痕性能，并且CSM同时沿两个轴运行。该专利技术所提供的额外信息有助于深入了解材料特性和失效机理。二维力荷载传感器为横向荷载和摩擦力测量提供了独特的解决方案，并可以测量泊松比、摩擦系数、划痕、磨损、剪切和表面拓扑。
NanoBlitz 3D
NanoBlitz 3D利用InForce 50驱动器和Berkovich压头绘制高E（> 3GPa）材料的3D测量图。NanoBlitz以每次压痕<1实现多达100,000次压痕（300x300阵列），并对阵列中的每个压痕提供在指定负载下的杨氏模量、硬度和刚度。大量测试可以提高统计准确性，直方图显示多个阶段或材料。NanoBlitz 3D方法组合还具有可视化和数据处理功能。
NanoBlitz 4D
NanoBlitz 4D利用InForce 50驱动器和Berkovich压头为低E / H和高E（> 3GPa）材料绘制4D纳米机械特性的分布。NanoBlitz以每次压缩5-10s进行多达10,000个压痕（30×30阵列）测试，并以每个压痕的深度为函数对杨氏模量、硬度和刚度进行测量。 NanoBlitz 4D采用恒定应变率方法。该功能组合具备可视化和数据处理功能。
AccuFilm™薄膜方法组合
AccuFilm薄膜方法组合是一种基于Hay-Crawford模型的InView测试方法，采用连续刚度测量（CSM）对基板无关的材料特性进行测量。AccuFilm对软基板上硬性薄膜测量进行基板材质的影响的校正，也对硬基板上的软性薄膜进行同类的校正。
ProbeDMA™聚合物方法组合
聚合物包提供了对聚合物的复数模量作为频率的函数进行测量的能力。该包装包括平冲头、粘弹性参考材料和用于评估粘弹性的测试方法。传统动态力学分析（DMA）测试仪器无法很好地表征的纳米级聚合物和聚合物薄膜，而这种技术是对其进行表征的关键。
划痕和磨损测试方法组合
划痕和磨损测试方法组合是随InForce 50驱动器一起提供的。划痕测试在以指定速度在样品表面上移动时对压头施加恒定或斜坡载荷。划痕测试允许表征薄膜、脆性陶瓷和聚合物等在内的很多材料。
DataBurst
DataBurst功能使配备InView软件和InQuest控制器的系统能够以>1kHz的速率记录位移数据，用以测量高应变阶跃负载、弹出和其他高速事件。 配备用户方法开发选项的NanoFlip系统也可以对使用DataBurst的方法进行修改。
针对InView控制软件的用户方法开发
InView是一个功能强大、直观的实验脚本平台，可用于设计新颖或复杂的实验。经验丰富的用户可以使用NanoFlip系统设置执行几乎所有小规模的机械测试。这是KLA-Tencor的独家功能。
True Test I-V电气测量
NanoFlip 纳米压痕仪的I-V选项采用InView软件进行控制，并使用精密电流表和电压源，以及InForce 50/1000驱动器的直通电路和导电压头。该设计允许用户将特定电压施加到样品并测量压头处的电流，以及同时操作InForce驱动器。
压头提示和校准样品
系统提供各种各样的尖锐压头，如Berkovich、立方角和维氏、以及平面冲头、球形冲头和其他几何形状。整个产品系列也提供标准参考材料和校准标准。